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DIP 双面视觉检查机









您有双面检测的需求,却还在烦恼要先导入正面检测或是背面检测的机台吗?现在您有更好的选择,良瑞科技针对THT/DIP制程特性,研发出领先业界,可双面同时检测的自动光学检查解决方案。
同时针对各种不同的产线环境,透过全方位的功能以及完整的光学算法,满足您在各种生产环境中的应用需求。搭配良瑞科技经过产线实际验证的光学检查技术,绝对让您在THT/DIP制程质量管控上更加得心应手。

  • 产品特点:

    • 业界首部针对DIP端双面同时检测的机台。

    • 最高投资报酬率 (ROI) 波峰焊前/后用自动光学检查机,完美取代人工目检。

    • 业界最大10cm光学景深设计,有效消除零件高度所造成的影响。

    • 可依照您的需求选择不同分辨率的相机模块,绝对弹性的规格选择。 (最小可达 10um)

    • 独创视觉检测算法,完美取代人工目检的不确定性。

    • 可选择高速检测模式,为您省下宝贵的时间。

    • 多种机台尺寸可供选择,可根据您的PCB大小进行选择。

    • 在线式机台设计,并可搭配机械手臂或自动载具系统。

  • 可检测项目:

    • THT/DIP零件

      • 缺件/错件

      • 极性反向

      • 锡点短路

  • 可选配之检测项目:

    • SMD零件检测

      • 掉件/错件/极反

      • 锡点短路

      • 缺件

    • 标签检测 (OCR)

    • 基板表面检查 (刮伤、脏污、锡渣与零件掉落)


良瑞科技丰富的光学检测经验,绝对让您高枕无忧。



  • 产品尺寸及重量:
  • PCI-770:900L x 900W x 1650H (mm),450KG。
    检测范围:330L x 250W (mm)。

    PCI-770M:1200L x 1150W x 1800H (mm),500KG。
    检测范围:510L x 510W (mm)。

    PCI-770L:1200L x 1150W x 1800H (mm),500KG。
    检测范围:610L x 610W (mm)。





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