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測試治具
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Q1: 製作治具,需要提供什麼樣的資料和材料?
Q2: 分析檔案需多少的時間可回覆分析報告?
Q3: 製作治具需要多久的時間?
Q4: 公司提供的T_LINK,該如何使用?
Q5: 為何植針率與可測率不同?
Q6: 檔案評估階段,是否能提供可測率報告?
Q7: 請問貴公司是使用什麼軟體分析檔案?
Q8: 請問治具的打套高度是如何定義的?
Q9: 請問探針跟探針之間,其最小可接受的距離是多少?該Lay什麼樣的點較適合植針? 是否能提供建議?

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1. 製作治具,需要提供什麼樣的資料和材料?

1. 空板(Bare Board)
2. 實裝版(Loaded Board)
3. 檔案 (CAD File 最佳,其次是 Gerber File。若為單層板,則可採人工選點方式)
4. 材料表(BOM)
5. 線路圖(Circuit Diagram)


2. 分析檔案需多少的時間可回覆分析報告?

分析的檔案若為 CAD file 分析時間為 4~8H
分析的檔案若為 Gerber file ,時間需要 24~48H


3. 製作治具需要多久的時間?

請詳見下表。如果在PCB開發階段雙方能有互動,將會縮短治具製作時間。 ***Functional Fixtures
Products Standard Delivery
General Customers Volume Agreement Customers
Vacuum FT(VFT) 7 Working Days 5 Working Days
Press FT(PFT) 5 Working Days 3 Working Days
Manual FT(MFT) 6 Working Days 4 Working Days
Simple FT(SFT) 6 Working Days 4 Working Days
Manual Mech(MMT) 10 Working Days 8 Working Days
Wireless 14 Working Days 14 Working Days

***ICT & MDA Fixtures
Products Standard Delivery
General Customers Volume Agreement Customers
MDA Fixture 5 Working Days 3 Working Days
MDA Fixture(w/Program) 7 Working Days 5 Working Days
ICT Fixture 7 Working Days 5 Working Days
ICT Fixture(w/Program) 10 Working Days 7 Working Days
PDU 15 Working Days 15 Working Days


4. 公司提供的T_LINK,該如何使用?

首先執行file→open file→選擇良瑞提供的*.brd file,其他操作請參照”help”內詳細的介紹。


5. 為何植針率與可測率不同?

植針率 = 可測net數 / 總 nets 數
可測率 = 可測零件數 / 零件總數
兩者的計算方式不同,所以算出來的結果就不同。


6. 檔案評估階段,是否能提供可測率報告?

檔案評估階段,僅提供植針率報告。可測率一般是 Debug軟體後才能計算出來。


7. 請問貴公司是使用什麼軟體分析檔案?

Fabmaster


8. 請問治具的打套高度是如何定義的?

依照不同探針型態與治具型態,會有不同的打套高度,一般是計算探針的行程,約為探針總行程的2/3。


9. 請問探針跟探針之間,其最小可接受的距離是多少?該Lay什麼樣的點較適合植針? 是否能提供建議?

Layout Rule詳情請洽業務。



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