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DIP部品両面検出光学検査機









両面検出の需要がありますか?正面検出と背面検出とどちらが導入は良いと思いますか?今は良い選択を持っている、Landrex THT/DIPプロセスに対して,業界をリードする両面同時検出に自動光学検査ソリューション。
様々な生産ライン環境に対して、完全に機能と光学アルゴリズムにより,様々な生産ライン環境を満足します。Landrexに光学検査技術で,THT/ DIPの品質管理プロセスにも簡単出来ます。

  • 特徴:

    • 業界初DIPに対して両面同時検出機。

    • 最高のPre/Post-wave AOIに投資収益率(ROI)は人間の目に完璧な置き換える。

    • 業界最大な10cmの光学深度ので、パーツの高さの影響は有効な排除する。

    • ご需要に合わせて異なる解像度のカメラモジュールを選択することができる。(最低は 10um)

    • 革新的なビジョンアルゴリズムで不確実性の問題を解決する。

    • 高速検出モードを選択することができる、時間を節約する。

    • PCBのサイズに応じて様々なサイズを選択することができる。

    • インラインの設計された,メカニカルアームと自動搬送システムで使用することができます。

  • テスト項目:

    • THT/DIP部品

      • 欠落/不具合のコンポーネント

      • 極性ニーズ

      • 半田ブリッジ

  • オプションの項目:

    • SMD部品検出

      • ドロップ /誤った部品/極性相違

      • 半田ブリッジ

      • 欠品

    • ラベルの検査(OCR)

    • 基板表面の検査(傷,汚れ、半田スキップと部品ドロップ)


Landrexの豊富な光学検出経験でようやく枕を高くし眠れる。



  • 寸法と重量:
  • PCI-770:900L x 900W x 1650H (mm),450KG。
    検査範囲:330L x 250W (mm)。

    PCI-770M:1200L x 1150W x 1800H (mm),500KG。
    検査範囲:510L x 510W (mm)。

    PCI-770L:1200L x 1150W x 1800H (mm),500KG。
    検査範囲:610L x 610W (mm)。