両面検出の需要がありますか？正面検出と背面検出とどちらが導入は良いと思いますか？今は良い選択を持っている、Landrex THT/DIPプロセスに対して，業界をリードする両面同時検出に自動光学検査ソリューション。
様々な生産ライン環境に対して、完全に機能と光学アルゴリズムにより，様々な生産ライン環境を満足します。Landrexに光学検査技術で，THT/ DIPの品質管理プロセスにも簡単出来ます。

• 特徴：


• 業界初DIPに対して両面同時検出機。


• 最高のPre/Post-wave AOIに投資収益率(ROI)は人間の目に完璧な置き換える。


• 業界最大な10cmの光学深度ので、パーツの高さの影響は有効な排除する。


• ご需要に合わせて異なる解像度のカメラモジュールを選択することができる。(最低は 10um)


• 革新的なビジョンアルゴリズムで不確実性の問題を解決する。


• 高速検出モードを選択することができる、時間を節約する。


• PCBのサイズに応じて様々なサイズを選択することができる。


• インラインの設計された，メカニカルアームと自動搬送システムで使用することができます。

• テスト項目：


• THT／DIP部品


• 欠落／不具合のコンポーネント


• 極性ニーズ


• 半田ブリッジ

• オプションの項目：


• SMD部品検出


• ドロップ /誤った部品/極性相違


• 半田ブリッジ


• 欠品


• ラベルの検査(OCR)


• 基板表面の検査(傷，汚れ、半田スキップと部品ドロップ)

Landrexの豊富な光学検出経験でようやく枕を高くし眠れる。