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基板DIP部品光学検査機









製品品質はもうと高いレベルにしたいですか?いいマシンは半分の労力で倍の成果をあげる;優秀な技術チームでようやく枕を高くして眠れる。LandrexはTHT/DIPプロセス特性と基板のテスト需要に対して、高解像度を開発して高い検出効率の自動外観検査ソリューション。になります
様々な生産ライン環境に対して、完全に機能と光学アルゴリズムにより,様々な生産ライン環境を満足します。Landrexに光学検査技術でTHT/ DIPの品質管理プロセスにも簡単出来ます。

  • 特徴:

    • リフロー前後で、人による目視検査を、カメラによる自動検査に置き換える事で、投資効果が得られます。

    • 業界最大な10cmの光学深度ので、パーツの高さの影響は有効な排除する。

    • ご需要に合わせて異なる解像度のカメラモジュールを選択することができる。(最低は 10um)

    • 革新的なビジョンアルゴリズムで不確実性の問題を解決する。

    • 高解像度の工業用カメラ、高い輝度光源,低い誤検出率、高い検査能力。

    • 高速検出モードを選択することができる、時間を節約する。

    • PCBのサイズに応じて様々なサイズを選択することができる。

    • インラインの設計された,メカニカルアームと自動搬送システムで使用することができます。

  • テスト項目:

    • THT/DIP部品

      • 欠落/不具合のコンポーネント

      • 極性ニーズ

  • オプションの項目:

    • SMD部品検出

      • ドロップ /誤った部品/極性相違

      • 欠品

    • ラベルの検査(OCR)

    • 基板表面の検査(傷,汚れ、半田スキップと部品ドロップ)

Landrexの豊富な光学検出経験でようやく枕を高くし眠れる。



  • 寸法と重量:
  • PCI-760:900L x 900W x 1650H (mm),450KG。
    検査範囲:330L x 250W (mm)。

    PCI-760M:1200L x 1150W x 1800H (mm),500KG。
    検査範囲:510L x 510W (mm)。

    PCI-760L:1200L x 1150W x 1800H (mm),500KG。
    検査範囲:610L x 610W (mm)。