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DIP 雙面視覺檢查機









您有雙面檢測的需求,卻還在煩惱要先導入正面檢測或是背面檢測的機台嗎?現在您有更好的選擇,良瑞科技針對THT/DIP製程特性,研發出領先業界,可雙面同時檢測的自動光學檢查解決方案。
同時針對各種不同的產線環境,透過全方位的功能以及完整的光學演算法,滿足您在各種生產環境中的應用需求。搭配良瑞科技經過產線實際驗證的光學檢查技術,絕對讓您在THT/DIP製程品質管控上更加得心應手。

  • 產品特點:

    • 業界首部針對DIP端雙面同時檢測的機台。

    • 最高投資報酬率 (ROI) 波峰焊前/後用自動光學檢查機,完美取代人工目檢。

    • 業界最大10cm光學景深設計,有效消除零件高度所造成的影響。

    • 可依照您的需求選擇不同解析度的相機模組,絕對彈性的規格選擇。 (最小可達 10um)

    • 獨創視覺檢測演算法,完美取代人工目檢的不確定性。

    • 可選擇高速檢測模式,為您省下寶貴的時間。

    • 多種機台尺寸可供選擇,可根據您的PCB大小進行選擇。

    • 在線式機台設計,並可搭配機械手臂或自動載具系統。

  • 可檢測項目:

    • THT/DIP零件

      • 缺件/錯件

      • 極性反向

      • 錫點短路

  • 可選配之檢測項目:

    • SMD零件檢測

      • 掉件/錯件/極反

      • 錫點短路

      • 缺件

    • 標籤檢測(OCR)

    • 基板表面檢查(刮傷、髒汙、錫渣與零件掉落)


良瑞科技豐富的光學檢測經驗,絕對讓您高枕無憂。



  • 產品尺寸及重量:
  • PCI-770:900L x 900W x 1650H (mm),450KG。
    檢測範圍:330L x 250W (mm)。

    PCI-770M:1200L x 1150W x 1800H (mm),500KG。
    檢測範圍:510L x 510W (mm)。

    PCI-770L:1200L x 1150W x 1800H (mm),500KG。
    檢測範圍:610L x 610W (mm)。





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